- Produttore：
-
- CUI Devices (4)
- Material：
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- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
7 Record
| Immagine | Parte | Produttore | Descrizione | MOQ | Azione | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Assmann WSW Components | HEATSINK TO-220/TO... |
1 |
1,244
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
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Assmann WSW Components | HEATSINK TO-220/TO... |
1 |
1,067
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
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Assmann WSW Components | HEATSINK TO-220/TO... |
1 |
841
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
2,009
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1 |
50,000
In-stock
|
Ottieni preventivo |
