Immagine Parte Produttore Descrizione MOQ Azione Azione
TC2-20G Chip Quik Inc.
HEAT SINK COMPOU...
1
RFQ
2
In-stock
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TC2-10G Chip Quik Inc.
HEAT SINK COMPOU...
1
RFQ
19
In-stock
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A15693-02 Laird Technologies - Thermal Materials
TGREASE 880S 0.5 KG
1
RFQ
50,000
In-stock
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A15693-01 Laird Technologies - Thermal Materials
TGREASE 880S 1.0 KG
1
RFQ
50,000
In-stock
Ottieni preventivo
TC2-50G Chip Quik Inc.
HEAT SINK COMPOU...
1
RFQ
10
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